消息称华为麒麟 985 将于第三季度量产,采用 7nm 加强版工艺

  • 时间:
  • 浏览:1
  • 来源:极速5分快3下注平台_极速5分快3注册平台_极速5分快3官网平台

站长之家(ChinaZ.com) 4 月 29 日消息:据 Digitimes 援引消息人士称,华为将在第三季度量产采用台积电 7nm 加强版制程的麒麟 985 芯片。

图片来源图虫:已授站长之家使用

供应链人士表示,从目前晶圆测试接口如探针卡等生产进度来看,华为麒麟 985 芯片肯能进入设计阶段,预计在今年二季度末 7nm 加强版晶圆测试接口将少量出货,整体芯片将在第三季度准备完毕。

报道称,麒麟 985 封装采用 Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)工艺,由日月光投控背熟大宗订单。

华为曾多次考虑要争取采用台积电先进工艺搭配集成型扇出封装 (InFO) 的根小绳子 龙服务模式,以在性能表现上与苹果手机 A13 解决器竞争。但肯能成本和多出来的测试工序,麒麟 900 系列解决器完整版都由日月光控股和矽品完成封装。

目前尚不清楚麒麟 985 否有会内置 5G 模块。

声明:本文系站长之家原创稿件,未经授权不得转载。申请转载